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光大证券（维权）发布究诘敷陈称，保管ASMPT（00522）“增捏”评级，斟酌到半导体复苏不足预期，公司传统封装、SMT等业务承压，下调24-25年净利润预测至13.65/25.63亿港币（相对前次预测分袂-38%/-2%），新增26年净利润预测33.54亿港币，同比+90.8%/+87.8%/+30.9%。但斟酌到23年公司盈利低基数，24年盈利有望大幅同比增长；积极发展先进封装业务，在AI芯片和HBM需求启动下，TCB建造和HB建造营收有望永远保捏高速增长。
兑换博彩新世纪2皇冠乒乓球比分皇冠体育信用盘该行默示，看好AI芯片和HBM启动TCB建造在24/25年加快出货：AI武备竞赛有望启动CPU/GPU和高带宽存储器（HBM）需求飞腾，斟酌到逻辑芯片和HBM的后续扩产筹备，看好24和25年TCB需求带动先进封装业务的算计订单和收入高速增长。1）逻辑芯片方面，晶圆厂和OSAT订单委派超预期，后续有望合营下一代超微间距TCB建造。24Q1已向逾越晶圆代工客户委派23H2订立的行使于芯片到基底（C2S）的TCB订单；近期向逾越晶圆代工客户委派行使于芯片到晶圆（C2W）的下一代超微间距TCB建造，瞻望24年底或25年头进一步出货。
2）HBM方面，TCB凭借高性价比和性能成为首选决策，HBM厚度圭臬放宽有望增强TCB建造的行使后劲。24Q1公司已向一家逾越HBM厂商委派TCB，用于12层HBM3E的坐褥；并向另一逾越HBM厂商委派TCB样品，有望切入其供应链。面前TCB在HBM芯片厚度的性能施展上优于回流焊，在资本方面优于夹杂键合（HB），且HBM封装厚度的行业圭臬有望从720μm放宽至775μm，增强了TCB行使于12层、16层及以上HBM的后劲。
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